Intel ujawnił szczegóły dotyczące swoich nowych procesorów Skylake - w tym Core M i Core I. Produkty amerykańskiego producenta znajdą prawdopodobnie na początku przyszłego roku zastosowane w komputerach Mac. Ich oficjalna premiera odbędzie się na tegorocznych targach IFA, które będziemy dla Was relacjonować.

Nowe procesory są produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym, co otwiera nowe możliwości producentom urządzeń mobilnych. Intel kolejny raz poprawił względem poprzedniej architektury nie tylko wydajność, ale także zużycie energii. Warto w tym momencie przypomnieć, że procesory amerykańskiej firmy pojawiają się od 2006 r. w rytmie Tick-Tock. Tick - jak na przykład Broadwell - przynosi mniejszy proces technologiczny, a Tock - jak tegoroczny Skylake - nową mikroarchitekturę.

Intel podkreśla, że nowe procesory mogą znaleźć zastosowanie w urządzeniach o różnym parametrze TDP (ilość ciepła, którą trzeba od nich odebrać). Trafią one zatem do energooszczędnych tabletów z TDP 4,5 W, jak i komputerów z TDP na poziomie 45, a nawet 91 W - jak donosi serwis Benchmark. Nie zmienia to faktu, że w każdym przypadku będą cechować się wsparciem dla technologii RealSense, WiGi, Thunderbolt 3 oraz nowości w postaci Speed Shift Technology i Software Guard Extensions.

Amerykański producent poprawił również wydajność zintegrowanej grafiki HD 5000 i Iris o 40% w grach i o 20% przy zastosowaniu profesjonalnego oprogramowania. Jak już pisałem wcześniej, nowe układy cechują się mniejszym zużyciem energii, które względem pięcioletnich procesorów zmalało o 75%. Warto podkreślić, że procesory z kartami Iris Pro trafią na rynek dopiero w przyszłym roku.

Liczne zmiany pojawiły się w rodzinie procesorów Xeon. Będą one teraz dostępne nie tylko dla serwerów, ale także mobilnych stacji roboczych. Ponadto pojawi się możliwość podkręcenia ich. Nowe układy Xeon zadebiutują w rozmiarze 14 nm. Będą one wspierać technologię Thunderbolt 3 oraz pamięć EEC.

Wracając do procesorów Core I. Układy i5 zostały wyposażone w cztery rdzenie przy czterech wątkach oraz 6 MB pamięci podręcznej L3. Z koeli Core i7 otrzymają cztery rdzenie przy ośmiu wątkach i 8 MB pamięci podręcznej L3. Procesory Skylake zadebiutowały również w niskonapięciowych wersjach Core M, które są przeznaczone dla urządzeń z chłodzeniem pasywnym. Cechować się one będą dwoma rdzeniami przy czterech wątkach oraz 4 MB pamięci L3 i grafiką HD 515.

Źródło: Benchmark, Ars Technica, 9TO5MAC